根據(jù)《安徽科技學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化管理辦法》（校科[2018]128號(hào)），《安徽科技學(xué)院技術(shù)類無形資產(chǎn)管理暫行辦法》（?？芠2019]145號(hào)），現(xiàn)將我校知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓有關(guān)事項(xiàng)公示如下:
一、發(fā)明專利基本情況：
知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型：發(fā)明專利
發(fā)明專利名稱：一種帶側(cè)面保護(hù)的COB封裝光電芯片的制作方法（專利號(hào)：：ZL201810852515.2，發(fā)明人：韓意;張遠(yuǎn)兵;陳佩;簡興;朱立政）、一種降低玻璃自爆率的鋼化工藝（專利號(hào)：ZL202110173862.4，發(fā)明人：周永生;徐少春;靳盼;汪徐春;高玉靜;張雪梅;周化光）、一種按石英砂粒度大小進(jìn)行分類磁選的方法及其磁選機(jī)（專利號(hào)：ZL201710043915.4，發(fā)明人：李勇）
轉(zhuǎn)讓方：安徽科技學(xué)院
受讓方：濟(jì)南未樣科技有限公司
二、轉(zhuǎn)讓價(jià)格：一種帶側(cè)面保護(hù)的COB封裝光電芯片的制作方法（金額：壹萬元整）、一種降低玻璃自爆率的鋼化工藝（金額：壹萬元整）、一種按石英砂粒度大小進(jìn)行分類磁選的方法及其磁選機(jī)（金額：壹萬元整）
三、公示期：自2023年03月16日至2023年03月31日止。
在公示期間對(duì)以上專利轉(zhuǎn)讓如有異議，請(qǐng)以書面材料形式向科研處反映。
聯(lián)系人：溫正宇 劉曉丹
聯(lián)系電話：0550-6732201
科研處
2023年03月16日
