■鮑婕，女，1982年6月生，黃山學(xué)院機電工程學(xué)院教授、碩士生導(dǎo)師

■ 安徽省教壇新秀、智能微系統(tǒng)安徽省工程技術(shù)研究中心骨干成員，安徽省優(yōu)秀科研創(chuàng)新團隊骨干成員

■ 研究方向：功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)與工藝

■ 通訊方式：105034@hsu.edu.cn

■ 主講課程

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《表面貼裝技術(shù)》、《智能傳感器技術(shù)》、《自動化專業(yè)英語》、《模擬電子技術(shù)》

■ 教學(xué)研究項目

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1.安徽省教育科學(xué)研究項目：新時代高中“五育并舉”管理體系的建構(gòu)與實踐；項目號JK22105；主持，在研。

2.安徽省教育信息技術(shù)研究項目：教育信息化提升高中生生物學(xué)科素養(yǎng)的實踐研究；項目號AH2022134；參與，在研。

■ 科學(xué)研究項目

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1.安徽省科技重大專項：項目名稱“基于石墨烯的高功率密度IPM的封裝技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用”，項目號：18030901006，總經(jīng)費100萬元，研究周期：2018.01-2020.12，主持，已結(jié)題。

2.安徽省國際科技合作計劃項目：項目名稱“石墨烯在大功率半導(dǎo)體器件中的散熱應(yīng)用”，項目號：1704e1002208，總經(jīng)費30萬元，研究周期：2017.01-2019.12，主持，已結(jié)題。

3. 安徽省高校自然科學(xué)研究重大項目：項目名稱“電動汽車主驅(qū)模塊熱管理結(jié)構(gòu)的先進制造技術(shù)研究”，項目號：2022AH040270，總經(jīng)費20萬元，研究周期：2022.10-2025.09，主持，在研。

4. 黃山市科技計劃項目：項目名稱“面向新能源汽車充換電系統(tǒng)的Si-SiC混合功率模塊的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用”，項目號：2020KG-04，總經(jīng)費20萬元，研究周期：2020.11-2022.11，主持，已完成。

■ 論著、論文

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1. 鮑婕，寧仁霞，許媛. 著“石墨烯材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用”， 西安：西安電子科技大學(xué)出版社，2021年6月.

2. Jie Bao, Juan Hu, Yunyan Zhou, et al. A simulation study on the thermal effectiveness of graphene-based films in intelligent power modules[C]//China SemiconductorTechnology International Conference(CSTIC),June 26-27, 2023. (EI)

3. 鮑婕，周德金，陳珍海等. GaN HEMT器件封裝技術(shù)研究進展.電子與封裝（特邀綜述），2021, 21(2):020101.

4. 鮑婕，周德金，陳珍海等. GaN HEMT電力電子器件技術(shù)研究進展.電子與封裝（特邀綜述），2021，21(2):020102.

5. Jie Bao, Yuan Xu, Renxia Ning, et al. Thermal design and analysis of power LED packaging based on graphene[C]//International Conference on Electronic Packaging Technology, Aug.11-15, 2019.(EI)

6. Jie Bao, Yuan Xu, Nan Jing, et al. Thermal Management Technology of IGBT Modules Based on Two-Dimensional Materials[C]//International Conference on Electronic Packaging Technology, 2018: 585-588.(EI)

7. Jie Bao, Michael Edwards, Shirong Huang, et al. Two-dimensional hexagonal boron nitride as lateral heat spreader in electrically insulating packaging. J. Phys. D: Appl. Phys. 2016, 49(26): 265501. (SCI)

8. Jie Bao, Kjell Jeppson, Michael Edwards, et al. Synthesis and Applications of Two-Dimensional Hexagonal Boron Nitride in Electronics Manufacturing, Electronic Materials Letters, 2016, 12(1): 1-16. (SCI)

9. 鮑婕,張勇,黃時榮等.二維層狀六方氮化硼在芯片散熱中的應(yīng)用.應(yīng)用基礎(chǔ)與工程科學(xué)學(xué)報，2016, 24(1): 210-217. (EI）

10. Jie Bao, Weiwang Wang, Shengtao Li, et al. Measurement of dielectric properties of ultrafine BaTiO₃using an organic-inorganic composite method. Journal of Electronic Materials .2015, 44(7): 2300-2307.(SCI)

■ 各類成果

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1. 發(fā)明專利：鮑婕，周云艷，胡娟等. 專利號202111057400.2. 多單元功率集成模塊的低寄生疊裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝

2. 發(fā)明專利：鮑婕，張俊武，周斌等. 專利號202110903745.9.三相逆變功率模塊的增材制造工藝

3. 發(fā)明專利：鮑婕，劉琦，汪禮等. 專利號202010166837.9. 基于石墨烯基封裝襯板的大功率IPM的結(jié)構(gòu)及加工工藝

4. 發(fā)明專利：鮑婕，陳珍海，許媛等. 專利號201910188506.2. 基于石墨烯的IPM混合模塊封裝結(jié)構(gòu)及加工工藝

5. 發(fā)明專利：鮑婕，寧仁霞，陳珍海等. 專利號201710132139.5. 功率變流器中IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)及封裝工藝

6. 發(fā)明專利：鮑婕，寧仁霞，陳珍海等. 專利號201710131770.3. 單管IGBT的散熱結(jié)構(gòu)及加工工藝

7. 實用新型專利：鮑婕，靖南，吳杰等. 專利號201920476144.2. 大功率GaN基LED的散熱結(jié)構(gòu)

8. 實用新型專利：鮑婕，許媛，徐鰲等. 專利號201920319515.6. 大功率IPM模塊的先進封裝結(jié)構(gòu)

9. 實用新型專利：鮑婕，徐文藝，王勝群等. 專利號201920319513.7. 石墨烯基IPM模塊的先進封裝結(jié)構(gòu)